高速连接背后的“芯片战争”——Wi-Fi 7的全球竞争格局

​​核心事件​​：2025年，Wi-Fi 7芯片市场呈现“中美欧三足鼎立”态势：美国博通、高通占据高端路由器市场（份额超60%）；中国厂商（如华为海思、晶晨股份）聚焦智能家居与物联网设备（份额约25%）；欧洲意法半导体则主攻工业级应用（份额约15%）。

​​竞争焦点​​：除传输速率外，芯片的功耗控制（适用于电池供电设备）、安全性（支持WPA4加密协议）与兼容性（向下兼容Wi-Fi 6/5设备）成为差异化关键。中国厂商凭借本地化服务与性价比优势，在中低端市场快速渗透，并逐步向高端领域突破。